Расчет осадки фундамента методом послойного суммирования

Страница 2

Граница глины и суглинка условно смещена до глубины zi = 3,36 м от подошвы (фактическое положение на глубине z = 3,35 м), а граница суглинка и глины смещена до глубины zi = 5,04 м от подошвы (фактическое положение на глубине z = 5,05). На глубине Hc = 6,72 м от подошвы фундамента выполняется условие СНиП 2.02.01-83 (прил.2, п.6) ограничения глубины сжимаемой толщи основания (ГСТ)

szp= 12,11 кПа » 0,2×szg = 0,2×80,17 = 16,03

поэтому послойное суммирование деформаций основания производим в пределах от подошвы фундамента до ГСТ.

Осадку основания определяем по формуле:

Условие S = 2,6 см < Su = 12,0 см выполняется (значение Su = 12,0 см принято по таблице прил.4 СНиП 2.02.01-83).

Расчетная схема и эскиз фундамента на распределительной подушке приведена на Рис.6.

Построение на I-d диаграмме процессов обработки воздуха с первой рециркуляцией для теплого периода года
Исходными данными для построения процесса тепловлажностной обработки воздуха являются расчетные параметры наружного воздуха – tн и Iн (точка Н); заданные параметры внутреннего воздуха – tв и Iв (точка В); расчетный воздухообмен – G; количество рециркуляционного воздуха - Gр; количество наружного воздуха – G ...

Реализация проекта предусматривается
- за счет собственных средств (20%) и местных внебюджетных источников – 80%. Внебюджетное финансирование возможно за счет: - собственных средств организаций, участвующих в реализации программы; - внешних инвестиций; - тарифной составляющей для организаций и предприятий, деятельность которых подлежит тар ...

Технологическая часть. Выбор и обоснование технологической схемы производства. Технологическая схема производства стеклокомпозитной плитки
Рис 1. Для производства стеклокомпозитной плитки используются следующие компоненты: стеклогранулят, жидкое стекло, бой цветного стекла. Получение стеклогранулята. Доставленные на завод сырьевые материалы отвешивают по заданному рецепту и направляют в смеситель для приготовления шихты. Из составного ц ...