Основания и фундаменты. Инженерно-геологические условия строительной площадки

Страница 3

ИГЭ – 1 – песок мелкий, влажный, средней плотности сложения;

ИГЭ – 2 – песок пылеватый, насыщенный водой, среднеплотного сложения;

ИГЭ – 3 – суглинок твердой консистенции.

Выводы:

1. По результатам выполненных работ толща грунтов оснований проектируемого здания до разведенной глубины 20 м является неоднородной, в ее пределах выявлено при инженерно – геологических элемента. При проектируемой глубине залегания фундаментов несущим слоем будет служить песок мелкий – ИГЭ -1.

2. Нормативная глубина сезонного промерзания по результатам многолетних испытаний – 4,7 м.

3. Грунтовые воды встречены на глубинная 12 …13,5 м, водовмещающими породами служат пески пылеватые. Вследствие малой водоотдачи песков, притока воды в скважины практически нет.

4. Грунты деятельного слоя при промерзании относятся к практически непучинистым грунтам.

5. Сейсмичность г. Читы – 6 баллов (СНиП II – 81)/

Воздействие образа, создаваемого конструкцией сооружения, на психику человека
Отличием конструктивной формы от классической (основной) является то, что тон (стиль, форму и структуру) композиции задает не флористический материал, а основа (какая-либо конструкция) на которой он расположен. Принцип формы: Основой конструкции является «каркас», который может быть составлен из одной или н ...

Особенности производства работ в зимних условиях
Образование и твердение цементного камня происходит через стадии формирования коагуляционной и кристаллической структур. Первая фаза (коагуляции) происходит более интенсивно при температурах +5ч0 0С, вторая фаза (кристаллизация) – при повышении температуры до заданной 35ч60 0С с интенсивностью разогрева 8…1 ...

Общие положения
В подготовительный период необходимо выполнить следующие мероприятия: · принять по акту выполненные фундаменты с составлением исполнительной схемы; · стройплощадку привести в состояние, соответствующее стройгенплану; · обеспечить бригаду необходимым инструментом, инвентарем и приспособле-ниями. Технолог ...