Определение объёма работ по срезке растительного слоя

Растительный слой грунта следует сохранять для дальнейшего использования. Для этого до начала основных земляных работ растительный слой грунта должен быть снят в размерах, установленных проектом, и уложен в отвалы для использования его в последующем с целью рекультивации нарушенных земель. Поэтому территория строительной площадки до начала производства работ по планировке и отрывке котлованов или траншей должна быть подготовлена путем срезки растительного слоя и размещения его во временные отвалы.

Объём растительного грунта, подлежащего срезке и размещению во временных отвалах, определяется по уравнению:

(3.5)

где - площадь строительного участка, подлежащего планировке, м2;

толщина растительного слоя, м.

V = 120000 ∙ 0,25 = 30000 м3.

После выполнения планировочных работ и работ по отрывке котлованов и траншей, выполняются работы по рекультивации строительной площадки растительным грунтом из близлежащих временных складов.

Значение искусственного освещения в архитектуре города
Многообразная жизнь современных городов продолжается не только при солнечном свете, но также в вечернее и ночное время, а некоторые важнейшие процессы городской жизни достигают особого напряжения именно вечером при искусственном освещении. Для наших широт с коротким зимним днем это тем более характерно. Са ...

Способы обследования технического состояния зданий и сооружений
Обследование технического состояния строительных конструкций является самостоятельным направлением строительной деятельности, охватывающим комплекс вопросов, связанных с обеспечением эксплуатационной надежности зданий, с проведением ремонтно-восстановительных работ, а также с разработкой проектной документа ...

Расчет осадки методом послойного суммирования
Для расчета осадки фундамента методом послойного суммирования составляем расчетную схему, совмещенную с геологической колонкой по оси фундамента Л-5. Напряжение от собственного веса грунта на уровне подошвы фундамента при планировке срезкой в соответствии с п.1 прил. 2 СНиП 2.02.01–83*: szg,0 = [gII× ...